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Sky News 八月 29, 2022

线上研讨会随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 八月 26, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Michael Ford，探讨了他对数字孪生作为一种通信机制的愿景和现实。 Nolan Johnson：Michael，你对数字孪生的定义是什么？ Micha ...查看更多

Sky News 八月 22, 2022

随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能，有助于高频线 ...查看更多

Joe Fjelstad, Verdant Electronics 八月 01, 2022

“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

2022年7月号第65期电镀的奥秘电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。 ...查看更多

I-Connect007 七月 20, 2022

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